40 mm aluminium metal fabrikation køleplade 12006

Del til:

40 mm aluminium metal fabrikation køleplade 12006

Metalli giver flere køleplader og flydende koldplade.Såsom Skived fin køleplade, Heat Pipe Heat Sink, Ekstruderet Heat Sink, Bonded Fin Heat Sink, CNC-bearbejdning Heat Sink, Die Casting Heat Sink, Cold Forged Heat Sink, Phase Changae Heat Sink,.osv.

Vi har leveret termiske løsninger over 10 år til næsten alle industrielle anvendelsesområder.Vores produkter er blevet solgt og eksporteret til over 100 regioner og lande globalt.

Vi kan tilpasse kølepladen efter dine behov.Support OEM/OEM.100% opfylder standarderne for GB, SGS, CE.

Tilgængelighedsstatus:



Forhøre

Produkt beskrivelse

PRODUKT BESKRIVELSE
INGEN.	VARE	BESKRIVELSE
1	Materiale	Aluminiumslegering 6060,6061,6063,T3,T5,T6
2	Sektionsdimension (B*H)	Op til 300*150 mm
3	vægtykkelse	Minimum 1,5 mm
4	Tolerance for længde	±1 mm
5	Vride	L*0,07 %
6	Ligehed	L*0,07 %
7	Fremstillingsmetode	Aluminiumsekstrudering PLUS yderligere cnc-bearbejdning efter behov
8	Monteringsmetode	Tæt dæksler til begge ender med bolte
9	Overfladebehandling	Møllefinish eller anodisering
10	Garanti tid	1 år
11	Regionens sted	Jiangsu-provinsen i Kina
12	Referencestandard	GB/T 3190-2008, GB/T 6892-2008, ISO 2768

Metalli's kølepladeteknologier omfatter

◆ CNC-bearbejdede aluminiumsfinner køleplade

◆ Afskåret aluminium køleplade

◆ Vakuumloddede køleplader i limet aluminium

◆ Ekstruderet aluminium køleplade

◆ Køleplade af trykstøbt aluminium

◆ Epoxylimet limet køleplade i aluminium

Produktbeskrivelse for køleplade 12007 til 12008 1

▲ Kobber køleplade

Metalli's fremstiller en bred vifte af køleplader omfatter

● CPU gpu ram køleplade

● Led aluminium køleplade

● Køleplade af aluminium

● Kobber varmerør køleplade

● Flydende vandkølende køleplade

● Inverter aluminium køleplade

● Andre tilpassede køleplader

Produktbeskrivelse for køleplade 12007 til 12008 2

▲ Afskåret aluminium køleplade med kobber varmerør

Brif af køleplade

En køleplade (også almindeligvis stavet køleplade) er en passiv varmeveksler, der overfører varmen, der genereres af en elektronisk eller en mekanisk enhed til et flydende medium, ofte luft eller en flydende kølevæske, hvor den spredes væk fra enheden, og derved tillader regulering af enhedens temperatur.I computere bruges køleplader til at køle CPU'er, GPU'er og nogle chipsæt og RAM-moduler.Køleplader bruges sammen med højeffekt halvlederenheder såsom effekttransistorer og optoelektronik såsom lasere og lysemitterende dioder (LED'er), hvor selve komponentens varmeafledningsevne er utilstrækkelig til at moderere dens temperatur.

En køleplade er designet til at maksimere dens overfladeareal i kontakt med kølemediet, der omgiver den, såsom luften.Lufthastighed, materialevalg, fremspringsdesign og overfladebehandling er faktorer, der påvirker en køleplades ydeevne.Metoder til fastgørelse af køleplader og termiske grænsefladematerialer påvirker også matricetemperaturen på det integrerede kredsløb.Termisk klæbemiddel eller termisk pasta forbedrer kølepladens ydeevne ved at udfylde luftspalter mellem kølepladen og varmesprederen på enheden.En køleplade er normalt lavet af aluminium eller kobber.