Tilgængelighedsstatus: | |
---|---|
Produktnavn : Aluminium foldet stablet skivet finne køleplade
PRODUKT BESKRIVELSE | ||
INGEN. | VARE | BESKRIVELSE |
1 | Materiale | Kobber T2 eller aluminium |
2 | Bredde | 120 til 480 mm for alu., 60 til 180 mm for kobber. |
3 | Højde | 20 til 60 mm for alu., 5 til 50 mm for kobber. |
4 | Finnetykkelse | 0,15 til 1,5 mm |
5 | Finneafstand | 0,8 til 5 mm for alu., 0,1 til 5 mm for kobber |
6 | Kølekapacitet | Op til 1000 W |
7 | Fladhed til monteringsflade | 0,15 mm |
8 | Overfladeruhed til montering | 3,2 um |
9 | Fremstillingsmetode | CNC-skive |
10 | Afkølingsmetode | Naturlig eller tvungen luftkøling |
11 | Overfladebehandling | Møllefinish |
12 | Garanti tid | 1 år |
13 | Regionens sted | Jiangsu-provinsen i Kina |
14 | Referencestandard | GB/T 3190-2008, ISO 2768 |
Metalli's kølepladeteknologier omfatter
◆ CNC-bearbejdede aluminiumsfinner køleplade
◆ Afskåret aluminium køleplade
◆ Vakuumloddede køleplader i limet aluminium
◆ Ekstruderet aluminium køleplade
◆ Køleplade af trykstøbt aluminium
◆ Epoxylimet limet køleplade i aluminium
▲ Kobber køleplade
Metalli's fremstiller en bred vifte af køleplader omfatter
● Cpu gpu ram køleplade
● Led aluminium køleplade
● Køleskab af aluminium
● Kobber varmerør køleplade
● Flydende vandkølende køleplade
● Inverter aluminium køleplade
● Andre tilpassede køleplader
▲ Afskåret aluminium køleplade med kobber varmerør
Brief af køleplade
En køleplade (også almindeligvis stavet køleplade) er en passiv varmeveksler, der overfører varmen, der genereres af en elektronisk eller en mekanisk enhed til et flydende medium, ofte luft eller en flydende kølevæske, hvor den spredes væk fra enheden, og derved tillader regulering af enhedens temperatur.I computere bruges køleplader til at køle CPU'er, GPU'er og nogle chipsæt og RAM-moduler.Køleplader bruges med højeffekt halvlederenheder såsom effekttransistorer og optoelektronik såsom lasere og lysdioder (LED'er), hvor selve komponentens varmeafledningsevne er utilstrækkelig til at moderere dens temperatur.
En køleplade er designet til at maksimere dens overfladeareal i kontakt med kølemediet, der omgiver den, såsom luften.Lufthastighed, materialevalg, fremspringsdesign og overfladebehandling er faktorer, der påvirker en køleplades ydeevne.Metoder til fastgørelse af køleplader og termiske grænsefladematerialer påvirker også matricetemperaturen på det integrerede kredsløb.Termisk klæbemiddel eller termisk pasta forbedrer kølepladens ydeevne ved at udfylde luftspalter mellem kølepladen og varmesprederen på enheden.En køleplade er normalt lavet af aluminium eller kobber
Produktnavn : Aluminium foldet stablet skivet finne køleplade
PRODUKT BESKRIVELSE | ||
INGEN. | VARE | BESKRIVELSE |
1 | Materiale | Kobber T2 eller aluminium |
2 | Bredde | 120 til 480 mm for alu., 60 til 180 mm for kobber. |
3 | Højde | 20 til 60 mm for alu., 5 til 50 mm for kobber. |
4 | Finnetykkelse | 0,15 til 1,5 mm |
5 | Finneafstand | 0,8 til 5 mm for alu., 0,1 til 5 mm for kobber |
6 | Kølekapacitet | Op til 1000 W |
7 | Fladhed til monteringsflade | 0,15 mm |
8 | Overfladeruhed til montering | 3,2 um |
9 | Fremstillingsmetode | CNC-skive |
10 | Afkølingsmetode | Naturlig eller tvungen luftkøling |
11 | Overfladebehandling | Møllefinish |
12 | Garanti tid | 1 år |
13 | Regionens sted | Jiangsu-provinsen i Kina |
14 | Referencestandard | GB/T 3190-2008, ISO 2768 |
Metalli's kølepladeteknologier omfatter
◆ CNC-bearbejdede aluminiumsfinner køleplade
◆ Afskåret aluminium køleplade
◆ Vakuumloddede køleplader i limet aluminium
◆ Ekstruderet aluminium køleplade
◆ Køleplade af trykstøbt aluminium
◆ Epoxylimet limet køleplade i aluminium
▲ Kobber køleplade
Metalli's fremstiller en bred vifte af køleplader omfatter
● Cpu gpu ram køleplade
● Led aluminium køleplade
● Køleskab af aluminium
● Kobber varmerør køleplade
● Flydende vandkølende køleplade
● Inverter aluminium køleplade
● Andre tilpassede køleplader
▲ Afskåret aluminium køleplade med kobber varmerør
Brief af køleplade
En køleplade (også almindeligvis stavet køleplade) er en passiv varmeveksler, der overfører varmen, der genereres af en elektronisk eller en mekanisk enhed til et flydende medium, ofte luft eller en flydende kølevæske, hvor den spredes væk fra enheden, og derved tillader regulering af enhedens temperatur.I computere bruges køleplader til at køle CPU'er, GPU'er og nogle chipsæt og RAM-moduler.Køleplader bruges med højeffekt halvlederenheder såsom effekttransistorer og optoelektronik såsom lasere og lysdioder (LED'er), hvor selve komponentens varmeafledningsevne er utilstrækkelig til at moderere dens temperatur.
En køleplade er designet til at maksimere dens overfladeareal i kontakt med kølemediet, der omgiver den, såsom luften.Lufthastighed, materialevalg, fremspringsdesign og overfladebehandling er faktorer, der påvirker en køleplades ydeevne.Metoder til fastgørelse af køleplader og termiske grænsefladematerialer påvirker også matricetemperaturen på det integrerede kredsløb.Termisk klæbemiddel eller termisk pasta forbedrer kølepladens ydeevne ved at udfylde luftspalter mellem kølepladen og varmesprederen på enheden.En køleplade er normalt lavet af aluminium eller kobber